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请问触摸芯片感应焊盘(PAD)若无法完全贴平外壳时怎么办?
深圳劲锐佳触摸芯片,触摸ic,触控ic在应用时如果因为结构高度问题造成触摸感应焊盘(PAD)无法接触到外壳,这样应会使触摸芯片的感应焊盘跟外壳之间无法做到无缝连接,可以使用弹簧(或其他导电材质)将感应PAD延伸,使其能够紧密接触外壳。
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